大力發(fā)展未來產(chǎn)業(yè),是引領(lǐng)科技進步、帶動產(chǎn)業(yè)升級、培育新質(zhì)生產(chǎn)力的戰(zhàn)略選擇。今年1月印發(fā)的《工業(yè)和信息化部等七部門關(guān)于推動未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》明確,將“重點推進未來制造、未來信息、未來材料、未來能源、未來空間和未來健康六大方向產(chǎn)業(yè)發(fā)展”
在工信部等提出的未來制造產(chǎn)業(yè)方向中,激光制造位列其中推進未來制造,其內(nèi)容包括:發(fā)展智能制造、生物制造、納米制造、激光制造、循環(huán)制造,突破智能控制、智能傳感、模擬仿真等關(guān)鍵核心技術(shù),推廣柔性制造、共享制造等模式,推動工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)元宇宙等發(fā)展。大力建設(shè)智能工廠、前瞻布局新興賽道、加速科技成果轉(zhuǎn)化……把握科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,制造業(yè)正加速邁向未來。
激光技術(shù)的加工方式多樣,包括標記、切割、焊接、清洗、3D打印、熱處理等。除了傳統(tǒng)的宏觀加工領(lǐng)域,如航空航天、機械制造、動力能源等,激光加工設(shè)備已經(jīng)逐步滲透到顯示面板、消費電子、集成電路等精細微制造領(lǐng)域。
例如,手機、電腦、汽車等產(chǎn)品的芯片,離不開半導(dǎo)體。晶圓就如同半導(dǎo)體的母體,其生產(chǎn)制造的精度,將直接影響半導(dǎo)體芯片的性能,而激光作為加工工具,對于確保半導(dǎo)體芯片的性能起著十分重要的作用。專家介紹,激光制造還是一種非接觸式的制造方式,相較于傳統(tǒng)的機械加工,它能夠減少材料的浪費、降低能耗,符合未來產(chǎn)業(yè)對環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的要求。激光可以進行微米甚至納米級別的加工,這對于制造高精度的電子元件、醫(yī)療器械等產(chǎn)品至關(guān)重要。高度柔性化的激光技術(shù),與智能化、自動化技術(shù)結(jié)合,為制造業(yè)提供了更加智能的生產(chǎn)解決方案。
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